1/20 報道稱pc外包，英特爾面臨巨大壓力，正在洽談將尖端芯片的生產外包給亞洲芯片制造商。

這家亞洲最大的芯片制造商希望英特爾能夠在周四確認長期談判，讓他們在生產旗艦芯片方面發(fā)揮更大的作用。目前，這家美國半導體巨頭正在努力從競爭對手那里尋找尖端產品。

日經亞洲獲悉，這家美國最大的微處理器制造商已與臺積電就至少五個用于筆記本電腦、服務器和邊緣計算設備的項目展開激烈的討價還價談判。設備外包給世界上最大的合同芯片制造商。知情人士告訴日經新聞，此類芯片最早將于 2022 年上市，2023 年開始量產。

英特爾將在周四公布第四季度財報，它已經是臺積電的長期客戶，并已將部分圖形處理器、調制解調器、人工智能加速器和其他外圍芯片的生產外包給這家臺灣代工芯片制造商。不過，如果兩家公司就這五個項目達成協議，這將是英特爾第一次決定外包如此廣泛的關鍵處理器產品。

據彭博社首次報道，英特爾還一直在與另一家亞洲芯片制造商三星電子就芯片生產進行談判。然而，日經新聞了解到，英特爾計劃將生產外包給三星，其規(guī)模比其與臺積電的活動要小。

迄今為止，英特爾大部分最重要的產品都是在內部設計和制造的pc外包，這一戰(zhàn)略幫助它在美國芯片制造領域占據主導地位近 50 年。但近年來，英特爾延遲推出最新芯片生產技術，加上臺積電、三星等亞洲芯片制造巨頭的崛起，侵蝕了英特爾的市場份額。

英特爾即將卸任的首席執(zhí)行官 Bob Swan 在去年 7 月的財報電話會議上表示，該公司需要將其 7 納米芯片生產計劃至少推遲到 2022 年底。一項將部分芯片生產外包的“應急計劃”。去年 12 月，Swan 表示他的公司正在考慮對其完全在內部設計、開發(fā)、生產和銷售芯片的長期業(yè)務模式進行“根本性轉變”。

不過，英特爾在 1 月 13 日表示，斯旺將在擔任 CEO 一年半后于下個月卸任，其中包括六個月的臨時職位。 Swan 將由行業(yè)資深人士和前英特爾首席技術官 Pat 取代。領導層的變化將如何影響公司的企業(yè)戰(zhàn)略還有待觀察。

納米級，指芯片上晶體管之間的線寬。數字越小，單個芯片中可以擠入的晶體管就越多。這也提高了性能，但也使開發(fā)和生產更具挑戰(zhàn)性。

英特爾和臺積電一直在討論計劃使用臺積電的 5 納米芯片生產技術，這是業(yè)界最先進的技術，也用于制造移動處理器，臺積電也在開發(fā)更先進的 3 納米生產技術。知情人士說，英特爾還在考慮 6 納米工藝技術，這是 AMD 今年已在筆記本電腦和服務器處理器中使用的 7 納米技術的增強版。

兩位知情人士表示，除了用于各種電子設備（包括 Atom 和 Xeon 系列）的處理器外，正在討論的外包項目還包括更多的圖形處理器和其他外圍芯片。

英特爾希望外包將使其能夠利用業(yè)界最先進的芯片生產技術來捍衛(wèi)其市場主導地位，同時努力使其增長計劃重回正軌。根據研究公司 IDC 的數據，AMD 在包括臺式機、筆記本電腦和工作站在內的 PC 處理器市場份額從 2018 年的 10% 翻了一番，到 2020 年達到 20% 左右。英特爾的份額從同期的近 90% 下降到 80% 左右。

蘋果曾是英特爾的主要客戶，去年開始在 Mac 中使用自己的芯片，這是拖累這家美國芯片巨頭市場份額的另一個因素。研究機構 Trend Force 預測，英特爾在筆記本處理器市場的份額可能會從 2020 年的 78.5% 暴跌至今年的 68.6%。

AMD 和 Apple 都設計自己的芯片，但將生產外包給制造專家臺積電。與最新的處理器一樣，Apple 的 Mac 處理器采用臺積電的 5nm 工藝技術生產。 AMD 在 2021 年 CES 上發(fā)布的最新筆記本處理器（稱為該系列）基于臺積電的 7nm 工藝技術構建。

英特爾于 1 月 11 日在 CES 上宣布了四個新的處理器系列。這些處理器涵蓋商業(yè)、游戲、移動和教育應用，將使用去年初投入使用的內部 10 納米芯片生產技術。據該公司稱，其首款使用該技術的服務器處理器 Xeon 處理器（代號為最終投入生產）將于本季度發(fā)貨。一些市場觀察人士表示，英特爾的 10 納米生產工藝可以產生與臺積電 7 納米芯片相似的性能，臺積電 7 納米芯片于 2018 年首次進入量產階段。

伯恩斯坦的李說，如果英特爾自己的制造技術趕上來，英特爾將能夠從臺積電和三星手中奪回生產。 “臺灣作為一個小島，能否支撐起如此大規(guī)模的芯片產能提升，也是一個問題。”他指出，土地、電力等資源是有限的。